在新能源汽车高速发展的背景下，车规级的芯片需求暴增，以至于从今年开始这一类进口芯片备货的库存是非常充足的，在7月甚至还出现了大幅度的降价，所以未来短期几个月芯片的供应还是够的。
由于加芯片法案的颁布，这对于车规级芯片MCU的影响还是非常大的，虽然车规级芯片暂时不缺，但是库存消化完了呢？要知道我们目前95%的车规级MCU芯片都是进口的，这只会倒逼国产替代不断崛起，所以国内能够生产车规级MCU芯片的公司，在这样的背景下未来预期的空间还是比较大的。（需要注意进口芯片会不会有缓和的预期，没有缓和预期就仍然还在）
车规级芯片MCU是什么?
MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也称单片机，将计算机所包含的CPU、存储器、I/O端口等集成在一颗芯片上，实现对产品的运算和控制。车载MCU是汽车电子控制单元（ECU）的核心部件，用于车身控制和驾驶辅助等领域。车载MCU位数越多对应结构越复杂,处理能力越强，单价越高。
8位MCU，用于简单车身控制，如空调、雨刷、座椅等；
16位：中端底盘和低端发动机，如制动、剎车等；
32位：高端发动机等，如仪表盘、发动机等。
车规级MCU壁垒高，海外垄断
车用MCU，不仅认证时间长，还具有比较高的行业壁垒，全球市场由海外厂商垄断。工作温度、寿命和良率等指标要求严格，认证流程复杂且标准高，种种因素结合在一起，车规级MCU的导入时间至少3到5年时间，但车厂要求的供货时间又最高长达30年。
主流车规级MCU多以自有架构为主要路线，海外厂商均已实现32位产品量产，核心厂商料号可达上千颗，且以IDM为主，在产研调动上更有优势。国产MCU仍然以Fabless为主，无法单独进行IATF这类流片和封装阶段的标准认证。
车规级MCU芯片的三种模式
IDM的英文全称为IntegratedDeviceManufacture，它是一种集芯片设计、制造、封装、测试和销售等多产业链环节于一体的一条龙产业运作模式。这种产业模式可以很好地协同设计、制造等环节以实现技术闭环，有助于快速发掘技术潜力，缺点是运作费用较高，通常回报偏低。世界上拥有这种能力的企业并不多，较为代表的类型为：三星、英特尔（Intel）、意法半导体（ST）、德州仪器（TI）等。
Fabless俗称“无工厂芯片供应商”或“无晶圆厂”，它是一种只从事芯片设计与销售，而不涉及制造、封装和测试等环节的一种产业运作模式。这种产业模式运行费用较低，投资规模较小，转型灵活，缺点是无法做到IDM的技术协同设计，很难完成严苛的指标，而且由于涉及销售，同时还需承受来自市场的各种风险。这种模式企业的典型代表有：高通（Qual